1 、 Mga Prinsipyo ng Teknikal at Komposisyon
Pilak na pinahiran na tansoAng teknolohiya ay isang pinagsama -samang teknolohiya ng metal na materyal, at ang pangunahing produkto na pilak na pinahiran na tanso na pulbos ay binubuo ng tanso sa core at pilak na shell na sumasakop sa ibabaw nito. Ang isang tipikal na kapal ng layer ng pilak ay nasa pagitan ng 50-200 nanometer, na may isang nilalaman ng pilak (mass ratio) na 5% -30%. Sa istraktura na ito, ang core ng tanso ay gumaganap ng isang papel sa pagbibigay ng mababang gastos at mataas na kondaktibiti, habang ang pilak na shell ay mahalaga sa pagtiyak na ang mga particle ay lumalaban sa oksihenasyon sa panahon ng mga proseso tulad ng pag -print at pag -print, habang bumubuo ng mahusay na pakikipag -ugnay sa ohmic sa baterya na silikon na wafer o TCO film. Matapos ang pagsasala, ang pilak na shell ay kumikilos bilang isang conductive medium, na tinitiyak ang mababang paglaban sa contact at maaasahang pagdirikit ng elektrod, habang ang core ng tanso ay binabawasan ang mga gastos sa materyal habang pinagtibay ang slurry na may ilang mekanikal na lakas at katatagan ng thermal.
2 、 Mga patlang ng Application
（1） Sa industriya ng photovoltaic, ang teknolohiya ng pilak na tanso ay pangunahing inilalapat sa proseso ng metallization ng mga baterya. Kasalukuyang malawakang ginagamit sa mga baterya ng HJT heterojunction. Sa linya ng paggawa ng baterya ng HJT, isang 30% na nilalaman ng pilak na pilak na pinahiran na tanso na pinong grid slurry ay ipinakilala para sa paggawa ng masa, at inaasahan na ang isang 20% na pilak na pilak na pilak na pinahiran na tanso na slurry ay ipakilala din para sa paggawa ng masa sa hinaharap. Sa pamamagitan ng paggamit ng pilak sa teknolohiya ng tanso habang pinapanatili ang parehong kahusayan, ang halaga ng purong pilak na ginamit sa bawat watt ay maaaring mabawasan mula 6mg hanggang 0.5mg, at ang halaga ng purong pilak na ginamit sa bawat baterya ng HJT ay maaaring mabawasan mula sa paligid ng 30mg hanggang sa mas mababa sa 3mg, isang pagbaba ng higit sa 90%. Gayunpaman, sa mga teknolohiya ng baterya tulad ng TopCon at XBC na nangangailangan ng mataas na temperatura na sintering, ang pagpapakilala ng pilak na pinahiran na tanso na tanso ay nasa yugto ng pag-verify ng eksperimentong.
（2） Ang pilak na pinahiran na tanso na pulbos, bilang isang mataas na conductive filler sa iba pang mga elektronikong patlang, ay maaaring maidagdag sa mga materyales tulad ng mga coatings (pintura), adhesives (binders), inks, polymer slurries, plastik, goma, atbp, upang gumawa ng iba't ibang mga conductive at electromagnetic na mga produkto ng kalasag. Malawakang ginagamit sa larangan ng conductivity at electromagnetic na kalasag sa mga pang -industriya na sektor tulad ng electronics, mechatronics, komunikasyon, pag -print, aerospace, at armas, tulad ng mga computer, mobile phone, elektronikong kagamitan sa medikal, mga elektronikong instrumento at metro, at iba pang mga elektronikong, elektrikal, at mga produkto ng komunikasyon.
3 、 Mga kalamangan sa teknolohikal at mga hamon
（1） Napakahusay na kalamangan sa pagganap: Sa loob ng naaangkop na hanay ng nilalaman ng pilak, ang pilak na pinahiran na tanso na tanso ay maaaring makamit ang conductivity at kahusayan ng baterya na katulad ng purong pilak na i -paste. Ang pag -verify ng batch sa pamamagitan ng maraming mga kumpanya ay nagpapakita na ang mga baterya ng HJT ay gumagamit ng pilak na pinahiran na tanso na pinong grid paste na may isang nilalaman na pilak na halos 30%, at ang kahusayan ng conversion ay bahagyang bumababa kumpara sa purong pilak na i -paste, na may saklaw na mas mababa sa 0.1 porsyento na puntos. At ang kakayahang umangkop sa pag-print ng screen ng pilak na pinahiran na tanso na paste ay mabuti, na may fineness sa pag-print ng grid line (20 μ m level), aspeto ng aspeto at iba pang mga tagapagpahiwatig na hindi naiiba sa tradisyonal na mababang temperatura na pilak na paste. Ang makabuluhang pagiging epektibo sa gastos: Ang pinakamalaking bentahe ng pilak na pinahiran na tanso na tanso ay makabuluhang binabawasan ang halaga ng mahalagang metal na pilak na ginamit, at ang bentahe ng gastos ay partikular na kilalang kapag ang mga presyo ng pilak ay mataas. Kapag ang presyo ng pilak ay umabot sa 8000 yuan/kg, kung ang mga baterya ng HJT ay ganap na gumamit ng pilak na pinahiran na tanso na tanso na may 30% na nilalaman ng pilak at makipagtulungan sa hindi pangunahing teknolohiya ng gate, ang gastos ng pilak na paste bawat watt ay maaaring mai -save ng halos 0.04 yuan kumpara sa tradisyonal na mga baterya ng topcon. Simula mula Abril 2024, aayusin ng industriya ang mekanismo ng pagpepresyo para sa pilak na pinahiran na tanso na i -paste sa "Silver Presyo x Silver Nilalaman+Nakapirming pagproseso ng markup". Kapag tumaas ang mga presyo ng pilak, ang mga tagagawa ng baterya na gumagamit ng pilak na pinahiran na tanso na tanso ay maaaring makakuha ng higit na pakinabang sa gastos.
（2） Ang mapaghamong mga isyu sa conductivity at pagiging maaasahan: Sa mga tuntunin ng panghuli pagganap, ang kondaktibiti at paglaban ng oksihenasyon ng pilak na pinahiran na tanso na pulbos ay bahagyang mas mababa sa purong pilak na pulbos. Kapag bumababa ang nilalaman ng pilak kahit na mas mababa (tulad ng <20%), ang paglaban sa linya ng gate ay maaaring makabuluhang tumaas, na nakakaapekto sa kadahilanan ng punan ng baterya at kahusayan. Samantala, dahil sa pagkakaroon ng tanso, ang paglaban ng kahalumigmigan at paglaban ng electrochemical corrosion ng mga sangkap ay nakatanggap ng pansin. Sa kasalukuyan, ang industriya ay nagpapabuti ng pagiging maaasahan sa pamamagitan ng mga hakbang tulad ng pampalapot ng patong na sobre ng pilak, pag-optimize ng formula ng flux ng salamin, at proteksyon ng packaging, ngunit kinakailangan pa rin ang pangmatagalang pag-verify ng data ng empirikal. Ang kahirapan sa control control: Ang proseso ng paghahanda ng pilak na pinahiran na tanso na pulbos ay kumplikado, at ang kemikal na electroplating ay karaniwang ginagamit upang pantay -pantay na magdeposito ng isang pilak na layer sa ibabaw ng micrometer na laki ng tanso na pulbos. Nangangailangan ito ng tumpak na kontrol ng mga parameter tulad ng komposisyon ng solusyon sa kalupkop, temperatura ng reaksyon, at oras upang matiyak ang matatag at pantay na patong ng produkto. Kung ang pilak na layer ay masyadong manipis o hindi pantay, ang ilang mga tanso ay mailantad at na -oxidized prematurely; Kung ang pilak na layer ay masyadong makapal, pinatataas nito ang mga gastos at binabawasan ang nilalaman ng tanso sa slurry, na hindi kaaya -aya sa pagbawas ng gastos. Ang paghahanap ng pinakamainam na kapal ng layer ng pilak sa pagitan ng gastos at pagganap at pagkamit ng pagkakapare-pareho sa malakihang produksiyon ay isang hamon na kinakaharap ng mga tagagawa ng pilak na pinahiran na tanso na pulbos. Mahina ang kakayahang umangkop sa mga proseso ng mataas na temperatura: Sa kasalukuyan, ang pilak na pinahiran na tanso na paste ay pangunahing angkop para sa mga proseso ng mababang temperatura tulad ng HJT. Upang maitaguyod ang mga baterya na may mataas na temperatura tulad ng TopCon at XBC, kinakailangan upang matugunan ang isyu ng proteksyon ng tanso sa mataas na temperatura. Sa kasalukuyan, may mga direksyon sa pananaliksik at pag-unlad tulad ng paggamit ng mababang temperatura na sintered na pilak na pinahiran na tanso na paste+kasunod na laser na tinulungan ng pag-init, o pagdaragdag ng nanoscale na proteksiyon na coatings (tulad ng graphene, palladium, atbp.) Sa labas ng pilak na layer, ngunit hindi pa sila matanda. Kailangang mapabuti ang kamalayan sa merkado: Bilang isang umuusbong na teknolohiya, ang pagtanggap ng pilak na pinahiran na tanso na paste sa agos at pababa ng kadena ng industriya ay nangangailangan ng oras upang linangin. Ang mga tagagawa ng sangkap at pagtatapos ng mga customer ay may mga pag-aalinlangan tungkol sa pangmatagalang pagiging maaasahan, at mga proseso ng linya ng produksyon (tulad ng pag-print ng mga pagsasaayos ng parameter, pagiging tugma ng proseso ng hinang, atbp.) Kailangang ma-optimize sa pamamagitan ng break in. Ang ilang mga tradisyunal na tagagawa na gumagamit ng purong pilak na i-paste ay maghihintay at makakakita ng maraming mga kaso at data bago sundin ang mga pagsasaalang-alang sa katatagan.
Sa patuloy na pagsulong at pagpapabuti ng teknolohiya, ang teknolohiya ng tanso na tanso ng pilak ay inaasahang mailalapat sa mas maraming mga ruta ng teknolohiya ng baterya. Inaasahan na sa pamamagitan ng 2030, ang pandaigdigang demand para sa pilak na pinahiran na tanso ng tanso ay aabot sa 1166 tonelada, na naaayon sa isang puwang ng merkado na higit sa 3.5 bilyong yuan. Sa hinaharap, ang pilak na tanso na tanso ay inaasahan na unti -unting mapalawak sa higit pang mga ruta tulad ng Topcon at Passivated Contact Back Contact (BC), na nagdadala ng mas malawak na epekto ng pagbawas sa gastos sa industriya ng photovoltaic. Samantala, sa pagpapalawak ng saklaw ng aplikasyon nito sa iba pang mga elektronikong patlang, ang laki ng merkado ay inaasahan na higit na mapalawak. Ngunit upang makamit ang mga hangaring ito, nangangailangan pa rin ito ng magkasanib na pagsisikap mula sa lahat ng mga partido sa kadena ng industriya upang malutas ang mga teknikal na problema, mapahusay ang kamalayan at pagtanggap sa merkado.
Si Sat Nano ay isang pinakamahusay na tagapagtustos ngpilak na pinahiran na tanso na pulbosSa China, maaari kaming mag -alok ng nano particle at micron particle, kung mayroon kang anumang pagtatanong, mangyaring huwag mag -atubiling makipag -ugnay sa amin sa sales03@satnano.com
