China ultrafine CrC particle Mga Manufacturer, Supplier, Factory

Ang passivation layer ng metal nanoparticle ay tumutukoy sa isang manipis na pelikula o protective layer na pinahiran sa ibabaw ng metal nanoparticles. Karaniwan itong binubuo ng isang tambalan, tulad ng isang oxide, sulfide, o organic compound. Maaaring baguhin ng passivation layer na ito ang mga surface properties ng metal nanoparticle at magbigay ng proteksyon at katatagan.

Nilalayon ng Shanghai High Speed ​​Communication and Electronic Design Association (EDW Tech) na magbigay ng internasyonal na plataporma para sa akademikong pananaliksik, teknolohikal na pag-unlad, at pagpapalitan ng pagbabago sa industriya, paggalugad at pagbabahagi ng mga bagong produkto at teknolohiya para sa 5G wireless na komunikasyon, IoT Internet of Things, AI artificial intelligence, matatalinong konektadong sasakyan, matalinong tahanan, matalinong pangangalaga sa kalusugan, elektronikong materyales, aerospace, satellite communication, at semiconductor market.

Mayroong ilang mga pamamaraan na maaaring magamit upang subukan ang kadalisayan ng isang pulbos. Ang isang karaniwang paraan ay ang X-ray diffraction analysis (XRD), na maaaring magamit upang matukoy at mabilang ang iba't ibang mga crystalline phase sa isang pulbos.

​Introducing Nano Nickel Powder - ang rebolusyonaryong produkto na nagbabago sa laro pagdating sa mga pang-industriyang materyales. Kung naghahanap ka ng mataas na kalidad, maaasahan at murang nickel powder, napunta ka sa tamang lugar.

Sa mga unsaturated metal site ng metal oxides o semiconductor oxides (tulad ng Ti4+, Fe3+), ang mga molekula ng tubig ay unang adsorb sa molekular na form, na sinusundan ng cleavage ng O-H bond, na nagreresulta sa tulay o terminal hydroxyl groups (M-OH) at mga ibabaw ng hydrogen attoms. Ang thermodynamic na puwersa ng pagmamaneho ng prosesong ito ay nagmula sa malakas na acidity ng Lewis ng mga metal na ion, na ginagawang madaling ihiwalay ang mga molekula ng tubig. Ang parehong mga eksperimento at mga kalkulasyon ng DFT ay nagpapahiwatig na ang mga ibabaw na sakop na may mababang oxygen ay may posibilidad na ihiwalay at adsorb, habang ang mga ibabaw na sakop na may mataas na oxygen ay may posibilidad na mag -adsorb molekula.

Ang pilak na pinahiran na teknolohiya ng tanso ay isang pinagsama -samang teknolohiya ng materyal na metal, at ang pangunahing produkto na pilak na pinahiran na tanso na pulbos ay binubuo ng tanso sa core at pilak na shell na sumasakop sa ibabaw nito. Ang isang tipikal na kapal ng layer ng pilak ay nasa pagitan ng 50-200 nanometer, na may isang nilalaman ng pilak (mass ratio) na 5% -30%. Sa istraktura na ito, ang core ng tanso ay gumaganap ng isang papel sa pagbibigay ng mababang gastos at mataas na kondaktibiti, habang ang pilak na shell ay mahalaga sa pagtiyak na ang mga particle ay lumalaban sa oksihenasyon sa panahon ng mga proseso tulad ng pag -print at pag -print, habang bumubuo ng mahusay na pakikipag -ugnay sa ohmic sa baterya na silikon na wafer o TCO film. Matapos ang pagsasala, ang pilak na shell ay kumikilos bilang isang conductive medium, na tinitiyak ang mababang paglaban sa contact at maaasahang pagdirikit ng elektrod, habang ang core ng tanso ay binabawasan ang mga gastos sa materyal habang pinagtibay ang slurry na may ilang mekanikal na lakas at katatagan ng thermal.