China 3D Printing Copper Particle Mga Manufacturer, Supplier, Factory

Ang bismuth trioxide nanopowder, na karaniwang kilala bilang Bi2O3 nanopowder, ay isang rebolusyonaryong materyal na may hindi kapani-paniwalang mga katangian at malawak na hanay ng mga aplikasyon. Orihinal na ginamit sa paggawa ng mga baso at pigment, ang napakahusay na katangian ng Bi2O3 nanopowder ay nakakuha ng atensyon ng mga siyentipiko at mananaliksik, na humahantong sa mga bagong gamit sa malawak na hanay ng mga larangan. Sa blog na ito, tutuklasin namin ang mga kahanga-hangang kakayahan ng Bi2O3 nanopowder at ilan sa mga pinaka-promising na application nito.

Ang Cobalt Oxide Nanopowder ay isang uri ng nanoparticle na nagmula sa Cobalt, isang transition metal. Dahil sa mga natatanging katangian nito tulad ng mahusay na magnetic, catalytic properties, at mataas na katatagan, ginamit ito sa iba't ibang industriya sa loob ng maraming taon. Ang Cobalt Oxide Nanopowder ay pinong butil at maaaring mula 10 hanggang 100 nanometer ang laki.

Mayroong iba't ibang mga paraan upang sukatin ang laki ng butil ng mga pulbos, depende sa hanay ng laki ng mga particle at ang nais na katumpakan ng pagsukat. Narito ang ilang karaniwang pamamaraan:

Ang isang maliit na butil ay tumutukoy sa pinakamaliit na independiyenteng at discrete unit na nabuo ng nucleation at paglaki ng mga sangkap sa isang tiyak na sistema ng reaksyon (tulad ng pagkasunog, pag-ulan, synthesis ng gas-phase, atbp.), Na may regular o hindi regular na mga geometric na hugis. Maaari itong maunawaan bilang ang pinaka -pangunahing indibidwal na "likas" sa proseso ng pagbuo ng materyal.

Ang pilak na pinahiran na teknolohiya ng tanso ay isang pinagsama -samang teknolohiya ng materyal na metal, at ang pangunahing produkto na pilak na pinahiran na tanso na pulbos ay binubuo ng tanso sa core at pilak na shell na sumasakop sa ibabaw nito. Ang isang tipikal na kapal ng layer ng pilak ay nasa pagitan ng 50-200 nanometer, na may isang nilalaman ng pilak (mass ratio) na 5% -30%. Sa istraktura na ito, ang core ng tanso ay gumaganap ng isang papel sa pagbibigay ng mababang gastos at mataas na kondaktibiti, habang ang pilak na shell ay mahalaga sa pagtiyak na ang mga particle ay lumalaban sa oksihenasyon sa panahon ng mga proseso tulad ng pag -print at pag -print, habang bumubuo ng mahusay na pakikipag -ugnay sa ohmic sa baterya na silikon na wafer o TCO film. Matapos ang pagsasala, ang pilak na shell ay kumikilos bilang isang conductive medium, na tinitiyak ang mababang paglaban sa contact at maaasahang pagdirikit ng elektrod, habang ang core ng tanso ay binabawasan ang mga gastos sa materyal habang pinagtibay ang slurry na may ilang mekanikal na lakas at katatagan ng thermal.